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显示方式
底部贴片状态 已安装
实时估算重量300 g
在 200–500g 约束内
200g · 更疏500g · 更密
0% · 开放晶格100% · 全部语义区域
足弓桥环足床/上缘前后包边外周支撑筋下缘承托框
实体区增量39.5 g
估算实体体积249.6 cm³
当前区域足床承托面与上缘
贴片质量52.4 g
固定计算密度 1.20 g/cm³
银效果图引导的高密实体区域
红小晶胞高密多孔表面
橙高密到开放区的过渡
黄承力区周围的中密晶格
蓝大孔开放 BCC 内芯
灰六区贴片凹槽座
覆盖层按效果图语义顺序分为 20 个几何组：足弓桥环、足床承托面与上缘、前后包边、外周支撑筋、下缘承托框；侧面大晶格窗始终保持开放。底部保留六个 1.2mm 深的贴片凹槽参考体，并可切换安装状态。最终量产前仍需做布尔减槽、圆角、公差和切片重量验证。
以下为 V15 默认 65% 效果图实体区域及六区贴片凹槽的校核视图。
V15 当前状态
外轮廓保留 V2 造型实体区域按效果图五类语义顺序，20 级真实几何开放区域侧面大晶格窗不参与实体覆盖贴片凹槽六区 · 1.2mm 深 · 约 3.5% 外扩间隙默认状态260g 基础晶格 + 65% 实体区 ≈ 300g固定材料密度1.20 g/cm³完整实体区增量约 60.8g模型范围106.1 × 269.8 × 81.9 mm
这是实体分区、贴片凹槽和重量方向的交互评审模型。凹槽座在 GLB 中为独立制造参考体；打印前还需对融合主体执行真实布尔减槽，并验证圆角、公差、最小杆径、封闭性、切片重量和疲劳性能。