正在载入三维模型…
单指旋转 · 双指缩放
红小晶胞高密多孔表面
橙高密到开放区的加密过渡
黄承力区域周围的中密过渡
蓝大孔开放 BCC 透气内芯
红色标记区依据原始 V2 外表面和效果图中的连续承力面提取，已转换为孔隙更小、杆件更密的真实晶格，并非仅换颜色，也不是完全封死。重量滑块会驱动模型形变；重量和体积为设计目标，最终打印值仍需在布尔融合、切片和材料实测后复核。
V13 当前状态
外轮廓保留 V2 造型高密区域足床周边、前后掌承力面、侧壁与纵向支撑结构逻辑高密小孔 → 中密过渡 → 开放 BCC 内芯目标重量默认 300g，可调 200–500g默认材料密度1.20 g/cm³，可调 1.00–1.35模型范围106.0 × 269.8 × 81.9 mm
当前用于确认高密面分布、晶格疏密和重量方向；这是轻量评审模型。打印前还需完成各层布尔融合、封闭性检查、最小杆径、真实体积、切片重量与疲劳验证。